一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制。
OSP板是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多。
双面喷锡板的制作流程:
材料: FR4(+ROGERS) 层数: 6层 板厚: 1.6mm 最小线宽/间距 外层: 0.1mm/0.1mm 内层:0.075mm/0.075mm
从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
单面铝基板一般一个面是印有线路,另一个面是光滑的无线路等。